本周三，三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。
他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。
“我们可能在一段时间内未能充分展示我们对客户需求的卓越技术响应能力，但这次应被视为恢复到这一标准的表现。”Song Jai-hyuk在韩国2026年半导体大会的主旨演讲前对记者说。
据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。
基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7 Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8 Gbps标准。
由于这些都是行业内的最新技术，有人质疑该公司在产量提升时如何确保生产良率，但Song Jai-hyuk表示有信心。
“很难用数字来描述（良率），但我可以说现状非常好，”他说道，并补充说客户对芯片的性能“非常满意”。
“就技术而言，我们认为我们仍处于领先地位。如何管理我们的产品组合这一问题属于商业范畴……我们认为，我们公司包括存储、代工和封装的内部能力，为制造人工智能（AI）驱动的产品创造了最佳环境，这种组合正在产生协同效应。”
韩国半导体行业最大的展会——韩国半导体展（SEMICON Korea）当天在首尔南部的科希克斯会展中心举行了为期三天的活动。今年的展会规模为同类展会之最，有超过550家半导体产业链上的公司参与，包括英伟达、三星电子、SK 海力士、英特尔、铠侠、美光、阿斯麦和应用材料等。据韩国半导体展称，已有超过75000人报名参加此次展会。
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